应用领域
六大行业依靠安品的五大化学平台，在量产规模上满足热、力学与工艺要求。
| 部件 | 挑战 | 材料类型 | 推荐系列 |
|---|---|---|---|
| 电池包 | 循环载荷下的热管理与减振 | 导热界面材料 + 结构粘接剂 | 导热填缝剂与有机硅粘接剂 |
| 电芯 | 电芯到电池包（CTP）粘接、阻燃密封 | 阻燃有机硅粘接剂与密封胶 | RTV 有机硅粘接剂，阻燃级 |
| BMS（电池管理系统） | PCB 防潮、防尘及抗振保护 | 三防漆 + 灌封胶 | 有机硅三防漆与灌封凝胶 |
| 驱动电机 | 高温导热、电气绝缘 | 导热灌封胶 | 导热型有机硅灌封胶 |
| 车载充电机 | 散热、功率模块灌封 | 导热灌封胶与填缝剂 | 导热垫片与灌封胶 |
| 高压连接器 | 密封、绝缘、耐环境性 | 密封胶与结构粘接剂 | 有机硅密封胶与结构粘接剂 |
常见问题
常见问题
电子与电力
从消费设备到工业逆变器，Anpin 的灌封、三防漆和导热界面体系均适用于需在高温、高湿和机械应力下保持长使用寿命的电力电子组件。本节帮助您为模块、电路板或功率转换组件匹配正确的化学体系。
| 部件 | 挑战 | 材料类型 | 推荐系列 |
|---|---|---|---|
| 电子组装与 PCB 防护 | 元器件粘接；防潮与防腐蚀 | 有机硅粘接胶；有机硅三防涂覆胶；UV 三防涂覆材料 | 粘接：AP-688；三防涂覆：AP777；UV 涂覆：AP-587 |
| 功率器件与电源 | 绝缘灌封；防潮保护；导热粘接 | 有机硅灌封胶；高导热环氧灌封胶 | 有机硅灌封：905；环氧灌封：AP-9180 |
| 电容器封装 | 电气绝缘；防潮保护 | 环氧灌封胶；聚氨酯灌封胶 | 环氧：AP-9180；聚氨酯：AP-9622（BP 系列） |
| 芯片封装与消费电子散热 | 底部填充；导电涂层；导热填隙 | 低温固化环氧胶；导电胶；导热凝胶 / 导热泥 | 底部填充：AP-9170；导电涂层：AP-8122；导热填隙：AP-8120（TP350） |
| 扬声器组装 | 元器件粘接；底部密封 | UV / 丙烯酸粘接胶；水性聚氨酯粘接胶；MS 粘接胶 | UV / 丙烯酸粘接：AP-9770；聚氨酯：AP-9622；底部密封：AP-917 |
| 摄像头模组 | 粘接；FPC 补强；模组组装 | 低温固化环氧胶；柔性环氧胶；AA 制程胶 | 粘接：AP-9170；FPC 补强：AP-9180；AA 制程组装：AP-9170（UV 系列） |
| 家电组件与机柜 | 灌封；电气绝缘；机柜密封 | 加湿器：环氧灌封胶；机柜：聚氨酯发泡胶 | 加湿器：AP-9180（CH1）；机柜：AP-9622（P 系列） |
常见问题
常见问题
个人护理
Anpin 的个人护理有机硅原料——包括挥发性载体、弹性体凝胶和乳化剂——专为护肤、护发、彩妆和除臭应用配制。本节将详细介绍各产品形态和感官特性对应的推荐牌号系列。
| 部件 | 挑战 | 材料类型 | 推荐系列 |
|---|---|---|---|
| 护发 | 调理；改善梳理性；抗静电 | 氨基硅油乳液 / 微乳液 | 乳液：AP-680 / 微乳液：AP-690 |
| 护肤 | 乳化；成膜；保湿 | 有机硅乳化剂；MQ 硅树脂 | 乳化剂：AP-6017 / AP-6038；硅树脂：AP-806 / AP-850 |
| 彩妆 | 乳化；成膜；颜料分散 | 有机硅乳化剂 / 颜料分散剂；MQ 硅树脂 | 乳化剂：AP-6017 / AP-6038；颜料分散：AP-6038；硅树脂：AP-806 / AP-850 |
| 防晒配方 | 乳化；疏水成膜 | 有机硅乳化剂；MQ 硅树脂 | 乳化剂：AP-6017 / AP-6038；硅树脂：AP-806 / AP-850 |
| 身体清洁 | 产品透明度 | 氨基硅油微乳液 | AP-690 |
| 止汗产品 | 成膜；疏水性 | MQ 硅树脂 | AP-806 / AP-850 |
常见问题
常见问题
光通信
光模块、光收发组件及其承载电路板，都需要导热、板级防护与装配粘接类材料。本节将说明安品针对光通信组件中这些位置的推荐材料体系。
| 部件 | 挑战 | 材料类型 | 推荐系列 |
|---|---|---|---|
| 激光芯片与二极管 | 热管理；机械应力；可靠性 | 芯片底填：低温固化环氧胶；导热界面：导热垫片；二极管粘接：环氧结构胶 | 芯片底填：AP-9170；导热垫片：Tc-Pad AP600；二极管粘接：AP-9110 |
| 透镜与光学组件 | 光学性能；位置精度；长期稳定性 | AA 制程胶 | AP-9170（UV 系列） |
| FPC 补强 | 电气安全；热膨胀系数匹配；点胶工艺 | 柔性环氧粘接胶；UV 粘接胶 | 柔性环氧胶：AP-9180；UV 胶：AP-9170 |
| 外壳密封 | 防潮防尘；抗冲击保护；耐腐蚀 | 有机硅粘接密封胶 | AP-688 |
| 电磁屏蔽与导电连接 | 导电性；可返修性；导电涂层 | 电磁屏蔽胶 / 导电胶 |
常见问题
常见问题
AI 大数据服务器
AI 与大数据服务器平台在处理器、内存模组、供电与网卡上长时间持续高负载运行。本节将说明安品针对服务器机箱内导热、板级防护与装配粘接的推荐材料体系。
| 部件 | 挑战 | 材料类型 | 推荐系列 |
|---|---|---|---|
| 服务器热管理 | 导热；低接触热阻；低压缩应力 | 有机硅导热凝胶 | AP8120 |
| AI 芯片散热 | 散热；低热阻 | 导热硅脂 | 5XXX系列 |
常见问题