애플리케이션
6개 산업이 양산 규모에서 열, 역학, 공정 요구사항을 충족하기 위해 안핀의 5개 화학 플랫폼에 의존합니다.
| 구성 요소 | 과제 | 소재 유형 | 권장 시리즈 |
|---|---|---|---|
| 배터리 팩 | 반복 하중 하에서의 열 관리 및 진동 감쇠 | 열 인터페이스 소재 + 구조 접착제 | 열 갭 필러 및 실리콘 접착제 |
| 배터리 셀 | 셀-투-팩 접합, 난연 실링 | 난연성 실리콘 접착제 및 실란트 | RTV 실리콘 접착제, FR 등급 |
| BMS(배터리 관리 시스템) | 습기, 먼지 및 진동으로부터의 PCB 보호 | 컨포멀 코팅 + 포팅 컴파운드 | 실리콘 컨포멀 코팅 및 포팅 젤 |
| 구동 모터 | 고온 열전도율, 전기 절연 | 열전도성 포팅 컴파운드 | 열전도성 실리콘 포팅 컴파운드 |
| 온보드 충전기 | 방열, 전력 모듈용 포팅 | 열전도성 포팅 및 갭 필러 | 열 갭 패드 및 포팅 컴파운드 |
| 고전압 커넥터 | 실링, 절연, 환경 내성 | 실란트 및 구조 접착제 | 실리콘 실란트 및 구조 접착제 |
자주 묻는 질문
자주 묻는 질문
전자 및 전력
소비자 기기부터 산업용 인버터까지, Anpin의 포팅, 컨포멀 코팅 및 열 인터페이스 시스템은 열, 습기, 기계적 응력 속에서도 긴 사용 수명이 요구되는 전력 전자 어셈블리에 적합합니다. 이 섹션을 활용하여 모듈, 보드 또는 전력 변환 어셈블리에 적합한 화학 시스템을 찾아보세요.
| 구성 요소 | 과제 | 소재 유형 | 권장 시리즈 |
|---|---|---|---|
| 전자 조립 및 PCB 보호 | 부품 접합; 방습 및 방식 | 실리콘 접착제; 실리콘 컨포멀 코팅; UV 컨포멀 코팅 | 접합: AP-688; 컨포멀 코팅: AP777; UV 코팅: AP-587 |
| 전력 소자 및 전원 | 절연 포팅; 방습 보호; 열전도 접합 | 실리콘 포팅 컴파운드; 고열전도 에폭시 포팅 접착제 | 실리콘 포팅: 905; 에폭시 포팅: AP-9180 |
| 커패시터 봉지 | 전기 절연; 방습 보호 | 에폭시 포팅 컴파운드; 폴리우레탄 포팅 컴파운드 | 에폭시: AP-9180; 폴리우레탄: AP-9622(BP 시리즈) |
| 칩 패키징 및 소자 열 인터페이스 | 언더필; 전도성 코팅; 열 갭 충진 | 저온 경화 에폭시; 전도성 접착제; 열전도 겔 / 퍼티 | 언더필: AP-9170; 전도성 코팅: AP-8122; 열 갭 충진: AP-8120(TP350) |
| 스피커 조립 | 부품 접합; 하부 실링 | UV / 아크릴 접착제; 수성 폴리우레탄 접착제; MS 접착제 | UV / 아크릴 접합: AP-9770; 폴리우레탄: AP-9622; 하부 실링: AP-917 |
| 카메라 모듈 | 접합; FPC 보강; 모듈 조립 | 저온 경화 에폭시; 플렉시블 에폭시; AA 공정 접착제 | 접합: AP-9170; FPC 보강: AP-9180; AA 조립: AP-9170(UV 시리즈) |
| 가전 부품 및 장비 캐비닛 | 포팅; 전기 절연; 캐비닛 실링 | 가습기: 에폭시 포팅 컴파운드; 캐비닛: 폴리우레탄 폼 접착제 | 가습기: AP-9180(CH1); 캐비닛: AP-9622(P 시리즈) |
자주 묻는 질문
자주 묻는 질문
퍼스널 케어
Anpin의 퍼스널 케어용 실리콘 원료(휘발성 캐리어, 엘라스토머 젤, 유화제 포함)는 스킨케어, 헤어케어, 색조 화장품 및 데오드란트 용도에 맞게 배합되었습니다. 이 섹션에서는 제품 형태와 감촉 프로필에 따른 권장 등급군을 자세히 안내할 예정입니다.
| 구성 요소 | 과제 | 소재 유형 | 권장 시리즈 |
|---|---|---|---|
| 헤어케어 | 컨디셔닝; 빗질성; 정전기 방지 | 아미노 실리콘 오일 에멀전 / 마이크로에멀전 | 에멀전: AP-680; 마이크로에멀전: AP-690 |
| 스킨케어 | 유화; 피막 형성; 보습 | 실리콘 유화제; MQ 실리콘 수지 | 유화제: AP-6017 / AP-6038; 수지: AP-806 / AP-850 |
| 색조 화장품 | 유화; 피막 형성; 안료 분산 | 실리콘 유화제 / 안료 분산제; MQ 실리콘 수지 | 유화제: AP-6017 / AP-6038; 안료 분산: AP-6038; 수지: AP-806 / AP-850 |
| 선케어 제형 | 유화; 소수성 피막 형성 | 실리콘 유화제; MQ 실리콘 수지 | 유화제: AP-6017 / AP-6038; 수지: AP-806 / AP-850 |
| 바디 워시 | 제품 투명도 | 아미노 실리콘 오일 마이크로에멀전 | AP-690 |
| 발한 억제 제형 | 피막 형성; 소수성 | MQ 실리콘 수지 | AP-806 / AP-850 |
자주 묻는 질문
자주 묻는 질문
광통신
광 모듈, 광 트랜시버 어셈블리 및 이를 탑재하는 보드에는 방열, 보드 보호, 조립 접착을 위한 소재가 필요합니다. 이 섹션에서는 광통신 어셈블리의 각 위치에 대해 Anpin이 권장하는 소재 시스템을 안내할 예정입니다.
| 구성 요소 | 과제 | 소재 유형 | 권장 시리즈 |
|---|---|---|---|
| 레이저 칩 및 레이저 다이오드 | 열 관리; 기계적 응력; 신뢰성 | 칩 언더필: 저온 경화 에폭시; 열 인터페이스: 서멀 패드; 다이오드 접합: 에폭시 구조 접착제 | 칩 언더필: AP-9170; 서멀 패드: Tc-Pad AP600; 다이오드 접합: AP-9110 |
| 렌즈 및 광학 부품 | 광학 성능; 위치 정밀도; 장기 안정성 | AA 공정 접착제 | AP-9170(UV 시리즈) |
| FPC 보강 | 전기적 안전성; CTE 매칭; 디스펜싱 | 플렉시블 에폭시 접착제; UV 접착제 | 플렉시블 에폭시: AP-9180; UV 접착제: AP-9170 |
| 광 모듈 하우징 | 방습·방진; 충격 보호; 내부식성 | 실리콘 접착 실란트 | AP-688 |
| EMI 차폐 및 도전성 연결 | 도전성; 재작업성; 도전성 코팅 | EMI 차폐 접착제 / 도전성 접착제 |
자주 묻는 질문
자주 묻는 질문
AI·빅데이터 서버
AI 및 빅데이터 서버 플랫폼은 프로세서, 메모리 모듈, 전력 공급 및 네트워크 카드 전반에 걸쳐 지속적인 고부하로 운용됩니다. 이 섹션에서는 서버 섀시 내부의 방열, 보드 보호, 조립 접착에 대해 Anpin이 권장하는 소재 시스템을 안내할 예정입니다.
| 구성 요소 | 과제 | 소재 유형 | 권장 시리즈 |
|---|---|---|---|
| 서버 열 관리 | 열 전달; 낮은 접촉 열저항; 낮은 압축 응력 | 실리콘 서멀 젤 | AP8120 |
| AI 칩 냉각 | 방열; 낮은 열저항 | 서멀 그리스 | 5XXX 시리즈 |
자주 묻는 질문