Aplicaciones
Seis industrias confían en las cinco plataformas químicas de Anpin para cumplir requisitos térmicos, mecánicos y de proceso a escala de producción.
| Componente | Desafío | Tipo de material | Serie recomendada |
|---|---|---|---|
| Paquete de baterías | Gestión térmica y amortiguación de vibraciones bajo carga cíclica | Materiales de interfaz térmica + adhesivos estructurales | Rellenos térmicos y adhesivos de silicona |
| Celdas de batería | Unión celda-a-paquete, sellado ignífugo | Adhesivos y selladores de silicona ignífugos | Adhesivos de silicona RTV, grado FR |
| BMS (sistema de gestión de baterías) | Protección de la PCB frente a humedad, polvo y vibración | Recubrimientos conformes + compuestos de encapsulado | Recubrimientos conformes y geles de encapsulado de silicona |
| Motor de tracción | Conductividad térmica a alta temperatura, aislamiento eléctrico | Compuestos de encapsulado térmicamente conductores | Compuestos de encapsulado de silicona, térmicamente conductores |
| Cargador a bordo | Disipación de calor, encapsulado para módulos de potencia | Encapsulados térmicamente conductores y rellenos térmicos | Almohadillas térmicas y compuestos de encapsulado |
| Conectores de alta tensión | Sellado, aislamiento, resistencia ambiental | Selladores y adhesivos estructurales | Selladores de silicona y adhesivos estructurales |
Preguntas frecuentes
Electrónica y potencia
Desde dispositivos de consumo hasta inversores industriales, los sistemas de encapsulado, recubrimiento conforme e interfaz térmica de Anpin están cualificados para ensamblajes de electrónica de potencia que exigen una larga vida útil bajo calor, humedad y tensión mecánica. Usa esta sección para asignar la química adecuada a tu módulo, placa o ensamblaje de conversión de potencia.
| Componente | Desafío | Tipo de material | Serie recomendada |
|---|---|---|---|
| Ensamblaje electrónico y protección de PCB | Unión de componentes; protección contra humedad y corrosión | Adhesivo de silicona; recubrimiento conformal de silicona; recubrimiento conformal UV | Unión: AP-688; recubrimiento conformal: AP777; recubrimiento UV: AP-587 |
| Dispositivos de potencia y fuentes de alimentación | Encapsulado aislante; protección contra humedad; unión térmica | Compuesto de encapsulado de silicona; adhesivo de encapsulado epoxi de alta conductividad térmica | Encapsulado de silicona: 905; encapsulado epoxi: AP-9180 |
| Encapsulado de capacitores | Aislamiento eléctrico; protección contra humedad | Compuesto de encapsulado epoxi; compuesto de encapsulado de poliuretano | Epoxi: AP-9180; poliuretano: AP-9622 (serie BP) |
| Chips e interfaces térmicas de dispositivos | Underfill; recubrimiento conductivo; relleno de holgura térmica | Epoxi de curado a baja temperatura; adhesivo conductivo; gel / masilla térmica | Underfill: AP-9170; recubrimiento conductivo: AP-8122; relleno térmico: AP-8120 (TP350) |
| Ensamblaje de altavoces | Unión de componentes; sellado inferior | Adhesivo UV / acrílico; adhesivo de poliuretano base agua; adhesivo MS | Unión UV / acrílica: AP-9770; poliuretano: AP-9622; sellado inferior: AP-917 |
| Módulos de cámara | Unión; refuerzo de FPC; ensamblaje de módulos | Epoxi de curado a baja temperatura; epoxi flexible; adhesivo de proceso AA | Unión: AP-9170; refuerzo FPC: AP-9180; ensamblaje AA: AP-9170 (serie UV) |
| Componentes de electrodomésticos y armarios de equipos | Encapsulado; aislamiento eléctrico; sellado de carcasas | Humidificador: compuesto de encapsulado epoxi; armario: adhesivo de espuma de poliuretano | Humidificador: AP-9180 (CH1); armario: AP-9622 (serie P) |
Preguntas frecuentes
Cuidado personal
Las materias primas de silicona para cuidado personal de Anpin —incluidos vehículos volátiles, geles elastómeros y emulsionantes— están formuladas para aplicaciones de cuidado de la piel, cuidado del cabello, maquillaje y desodorantes. Esta sección detallará las familias de grados recomendadas por formato de producto y perfil sensorial.
| Componente | Desafío | Tipo de material | Serie recomendada |
|---|---|---|---|
| Cuidado del cabello | Acondicionamiento; peinabilidad; control antiestático | Emulsión / microemulsión de aceite de silicona amino | Emulsión: AP-680; microemulsión: AP-690 |
| Cuidado de la piel | Emulsificación; formación de película; hidratación | Emulsionante de silicona; resina de silicona MQ | Emulsionante: AP-6017 / AP-6038; resina: AP-806 / AP-850 |
| Maquillaje | Emulsificación; formación de película; dispersión de pigmentos | Emulsionante de silicona / dispersante de pigmentos; resina de silicona MQ | Emulsionante: AP-6017 / AP-6038; dispersión de pigmentos: AP-6038; resina: AP-806 / AP-850 |
| Formulaciones solares | Emulsificación; formación de película hidrófoba | Emulsionante de silicona; resina de silicona MQ | Emulsionante: AP-6017 / AP-6038; resina: AP-806 / AP-850 |
| Gel de ducha | Transparencia del producto | Microemulsión de aceite de silicona amino | AP-690 |
| Formulaciones antitranspirantes | Formación de película; hidrofobicidad | Resina de silicona MQ | AP-806 / AP-850 |
Preguntas frecuentes
Comunicaciones ópticas
Los módulos ópticos, los conjuntos transceptores y las placas que los soportan dependen de materiales para la disipación de calor, la protección de la placa y el pegado de montaje. Esta sección describirá los sistemas de materiales que Anpin recomienda para cada una de esas posiciones en un conjunto óptico.
| Componente | Desafío | Tipo de material | Serie recomendada |
|---|---|---|---|
| Chips láser y diodos láser | Gestión térmica; tensión mecánica; fiabilidad | Relleno bajo chip: epoxi de curado a baja temperatura; interfaz térmica: pad térmico; unión de diodos: adhesivo estructural epoxi | Relleno bajo chip: AP-9170; pad térmico: Tc-Pad AP600; unión de diodos: AP-9110 |
| Lentes y componentes ópticos | Rendimiento óptico; precisión de posicionamiento; estabilidad a largo plazo | Adhesivo de proceso AA | AP-9170 (serie UV) |
| Refuerzo de FPC | Seguridad eléctrica; coincidencia de CTE; dispensado | Adhesivo epoxi flexible; adhesivo UV | Epoxi flexible: AP-9180; adhesivo UV: AP-9170 |
| Carcasas de módulos ópticos | Protección contra humedad y polvo; protección contra impactos; resistencia a la corrosión | Adhesivo sellante de silicona | AP-688 |
| Apantallamiento EMI y conexiones conductivas | Conductividad; retrabajabilidad; recubrimiento conductivo | Adhesivo de apantallamiento EMI / adhesivo conductivo |
Preguntas frecuentes
Servidores de IA y big data
Las plataformas de servidores de IA y big data funcionan con cargas sostenidas en procesadores, módulos de memoria, suministro de energía y tarjetas de red. Esta sección describirá los sistemas de materiales que Anpin recomienda para la disipación de calor, la protección de la placa y el pegado de montaje dentro del chasis de un servidor.
| Componente | Desafío | Tipo de material | Serie recomendada |
|---|---|---|---|
| Gestión térmica del servidor | Transferencia de calor; baja resistencia térmica de contacto; baja tensión de compresión | Gel térmico de silicona | AP8120 |
| Refrigeración de chips de IA | Disipación de calor; baja resistencia térmica | Grasa térmica | Serie 5XXX |
Preguntas frecuentes
Vea cómo trabajamos con cada industria