Anwendungen
Sechs Branchen verlassen sich auf Anpins fünf Chemieplattformen, um thermische, mechanische und prozessuale Anforderungen im Produktionsmaßstab zu erfüllen.
| Komponente | Herausforderung | Materialtyp | Empfohlene Serie |
|---|---|---|---|
| Batteriepack | Wärmemanagement und Schwingungsdämpfung unter zyklischer Belastung | Thermische Grenzflächenmaterialien + Strukturklebstoffe | Wärmeleitende Gap-Filler & Silikonklebstoffe |
| Batteriezellen | Cell-to-Pack-Verklebung, flammhemmende Abdichtung | Flammhemmende Silikonklebstoffe & Dichtstoffe | RTV-Silikonklebstoffe, FR-Qualität |
| BMS (Batteriemanagementsystem) | PCB-Schutz gegen Feuchtigkeit, Staub und Vibration | Conformal Coatings + Vergussmassen | Silikon-Conformal-Coatings & Vergussgele |
| Antriebsmotor | Hochtemperatur-Wärmeleitfähigkeit, elektrische Isolierung | Wärmeleitende Vergussmassen | Wärmeleitende Silikonvergussmassen |
| Bordladegerät | Wärmeableitung, Verguss für Leistungsmodule | Wärmeleitende Vergussmassen & Gap-Filler | Wärmeleitpads & Vergussmassen |
| Hochspannungssteckverbinder | Abdichtung, Isolierung, Umweltbeständigkeit | Dichtstoffe & Strukturklebstoffe | Silikondichtstoffe & Strukturklebstoffe |
Häufig gestellte Fragen
Elektronik & Leistungselektronik
Von Konsumgeräten bis zu industriellen Wechselrichtern: Die Verguss-, Conformal-Coating- und thermischen Grenzflächensysteme von Anpin sind für leistungselektronische Baugruppen qualifiziert, die eine lange Lebensdauer unter Hitze, Feuchtigkeit und mechanischer Belastung erfordern. Nutzen Sie diesen Abschnitt, um die passende Chemie für Ihr Modul, Ihre Platine oder Ihre Stromumwandlungsbaugruppe zu finden.
| Komponente | Herausforderung | Materialtyp | Empfohlene Serie |
|---|---|---|---|
| Elektronikmontage & PCB-Schutz | Bauteilklebung; Feuchtigkeits- und Korrosionsschutz | Silikonklebstoff; Silikon-Conformal-Coating; UV-Conformal-Coating | Klebung: AP-688; Conformal Coating: AP777; UV-Coating: AP-587 |
| Leistungsbauteile & Netzteile | Isolierverguss; Feuchtigkeitsschutz; thermische Klebung | Silikon-Vergussmasse; hoch wärmeleitfähiger Epoxid-Vergussklebstoff | Silikonverguss: 905; Epoxidverguss: AP-9180 |
| Kondensatorverguss | Elektrische Isolierung; Feuchtigkeitsschutz | Epoxid-Vergussmasse; Polyurethan-Vergussmasse | Epoxid: AP-9180; Polyurethan: AP-9622 (BP-Serie) |
| Chip-Packaging & thermische Geräteschnittstellen | Underfill; leitfähige Beschichtung; thermische Spaltfüllung | Niedrigtemperatur-Epoxid; leitfähiger Klebstoff; Wärmeleitgel / -kitt | Underfill: AP-9170; leitfähige Beschichtung: AP-8122; Spaltfüllung: AP-8120 (TP350) |
| Lautsprechermontage | Bauteilklebung; Bodenabdichtung | UV-/Acrylklebstoff; wasserbasierter Polyurethanklebstoff; MS-Klebstoff | UV-/Acrylklebung: AP-9770; Polyurethan: AP-9622; Bodenabdichtung: AP-917 |
| Kameramodule | Klebung; FPC-Verstärkung; Modulmontage | Niedrigtemperatur-Epoxid; flexibles Epoxid; AA-Prozessklebstoff | Klebung: AP-9170; FPC-Verstärkung: AP-9180; AA-Montage: AP-9170 (UV-Serie) |
| Hausgerätekomponenten & Schaltschränke | Verguss; elektrische Isolierung; Gehäuseabdichtung | Luftbefeuchter: Epoxid-Vergussmasse; Schrank: Polyurethan-Schaumklebstoff | Luftbefeuchter: AP-9180 (CH1); Schrank: AP-9622 (P-Serie) |
Häufig gestellte Fragen
Körperpflege
Die Silikonrohstoffe von Anpin für die Körperpflege — darunter flüchtige Trägerstoffe, Elastomergele und Emulgatoren — sind für Hautpflege, Haarpflege, dekorative Kosmetik und Deodorant-Anwendungen formuliert. Dieser Abschnitt wird die empfohlenen Typenfamilien je Produktformat und sensorischem Profil im Detail beschreiben.
| Komponente | Herausforderung | Materialtyp | Empfohlene Serie |
|---|---|---|---|
| Haarpflege | Conditioning; Kämmbarkeit; Antistatik | Aminosilikonöl-Emulsion / Mikroemulsion | Emulsion: AP-680; Mikroemulsion: AP-690 |
| Hautpflege | Emulgierung; Filmbildung; Feuchtigkeitspflege | Silikonemulgator; MQ-Silikonharz | Emulgator: AP-6017 / AP-6038; Harz: AP-806 / AP-850 |
| Dekorative Kosmetik | Emulgierung; Filmbildung; Pigmentdispergierung | Silikonemulgator / Pigmentdispergator; MQ-Silikonharz | Emulgator: AP-6017 / AP-6038; Pigmentdispergierung: AP-6038; Harz: AP-806 / AP-850 |
| Sonnenschutzformulierungen | Emulgierung; hydrophobe Filmbildung | Silikonemulgator; MQ-Silikonharz | Emulgator: AP-6017 / AP-6038; Harz: AP-806 / AP-850 |
| Duschgel | Produkttransparenz | Aminosilikonöl-Mikroemulsion | AP-690 |
| Antitranspirant-Formulierungen | Filmbildung; Hydrophobie | MQ-Silikonharz | AP-806 / AP-850 |
Häufig gestellte Fragen
Optische Kommunikation
Optische Module, Transceiver-Baugruppen und die Platinen, die sie tragen, benötigen Materialien für Wärmeabfuhr, Platinenschutz und Montageverklebung. Dieser Abschnitt beschreibt die Materialsysteme, die Anpin für jede dieser Positionen in einer optischen Baugruppe empfiehlt.
| Komponente | Herausforderung | Materialtyp | Empfohlene Serie |
|---|---|---|---|
| Laserchips & Laserdioden | Wärmemanagement; mechanische Belastung; Zuverlässigkeit | Chip-Underfill: Niedrigtemperatur-Epoxid; thermische Schnittstelle: Wärmeleitpad; Diodenklebung: Epoxid-Strukturklebstoff | Chip-Underfill: AP-9170; Wärmeleitpad: Tc-Pad AP600; Diodenklebung: AP-9110 |
| Linsen & optische Komponenten | Optische Leistung; Positioniergenauigkeit; Langzeitstabilität | AA-Prozess-Klebstoff | AP-9170 (UV-Serie) |
| FPC-Verstärkung | Elektrische Sicherheit; CTE-Anpassung; Dosierung | Flexibler Epoxidklebstoff; UV-Klebstoff | Flexibles Epoxid: AP-9180; UV-Klebstoff: AP-9170 |
| Gehäuse von Optikmodulen | Feuchtigkeits- und Staubschutz; Stoßschutz; Korrosionsbeständigkeit | Silikon-Kleb- und Dichtstoff | AP-688 |
| EMI-Abschirmung & leitfähige Verbindungen | Leitfähigkeit; Rework-Fähigkeit; leitfähige Beschichtung | EMI-Abschirmklebstoff / leitfähiger Klebstoff |
Häufig gestellte Fragen
KI- & Big-Data-Server
KI- und Big-Data-Serverplattformen arbeiten mit Dauerlast über Prozessoren, Speichermodule, Stromversorgung und Netzwerkkarten hinweg. Dieser Abschnitt beschreibt die Materialsysteme, die Anpin für Wärmeabfuhr, Platinenschutz und Montageverklebung im Servergehäuse empfiehlt.
| Komponente | Herausforderung | Materialtyp | Empfohlene Serie |
|---|---|---|---|
| Server-Thermomanagement | Wärmeübertragung; niedriger Kontaktwärmewiderstand; niedrige Druckspannung | Silikon-Wärmeleitgel | AP8120 |
| KI-Chip-Kühlung | Wärmeableitung; niedriger Wärmewiderstand | Wärmeleitpaste | 5XXX-Serie |
Häufig gestellte Fragen
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